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6月26日下午，2023世界半导体大会新闻发布会在北京举行。据悉，2023世界半导体大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办，将于7月19日—21日在南京国际博览中心举办。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇指出，近两年，全球半导体市场行情经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象开始成为行业共同特征。新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。“在此背景下，举办2023世界半导体大会将积极探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织和企业有效地交流合作，促进全球半导体产业链协同发展。”

南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌表示，南京江北新区是全国第13个、江苏省唯一的国家级新区，也是中国江苏自贸试验区南京片区所在地。成立近八年来，新区牢牢把握“三区一平台”战略定位，逐步形成特色鲜明、链条完备的“3+3+X”现代产业体系，高质量发展成色不断凸显。同时表示，世界半导体大会是半导体领域国际国内人才、技术、资源交流的盛会。大会组委会本着高效务实的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作已经取得积极进展。总结本届大会的主要特点：一是紧扣热点，汇集丰富活动；二是聚焦行业，发布重磅研究；三是坚持高端，云集众多大咖；四是会展联动，举办专业展览。

据了解，本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛；围绕长三角一体化合作、专精特新小巨人独角兽企业发展等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛；针对先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛；专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动。

大会将集结长三角“三省一市”半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路(南京)宣言》，聚焦长三角一体化集成电路领域发展，旨在加强合作交流，促进产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。此外，大会还将发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》和公布“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等评选结果。

大会同期还将举办大型专业展览，展览面积达到20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。展会采取线上加线下展览模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。